Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad - Leštící kotouč fialový tvrdý 76 x 25mm

skladem

Výrobce: KOCH CHEMIE

Kód produktu

9998319

205 Kč

Cena bez DPH: 169 Kč

Sdílet produkt

Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 76 x 25 mm – fialový tvrdý leštící kotouč na odstranění hologramů

Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad ve fialové barvě s rozměry 76 x 25 mm je tvrdý leštící kotouč, určený k odstranění hologramů, jemných škrábanců a nedokonalostí po předcházejících leštících krocích. Díky své speciální pěnové struktuře je ideální na práci s pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02, s kterou dosáhnete maximální čistoty povrchu a zrcadlového lesku bez šmouh a hologramů.

Výhody Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 76 x 25 mm:

Tvrdá pěna pro přesnou korekci – navržena na účinné odstranění hologramů a jemných škrábanců z povrchu laku.
Kompaktní rozměr 76 x 25 mm – ideální na leštění menších a detailních ploch.
Otevřená buněčná struktura pěny – umožňuje lepší cirkulaci vzduchu a odvádění tepla během leštění.
Silný suchý zip – rychlá a jednoduchá výměna kotouče bez zdržení.
Vhodný pro různé typy laků – bezpečný na běžné i keramické laky.

Použití leštícího kotouče Micro Cut Hard Foam Pad:

Odstranění hologramů, jemných škrábanců a mikro defektů.
Finální korekční leštění na menších a složitých plochách.
Leštění světlometů a detailních částí karoserie.
Příprava povrchu před aplikací ochranných povlaků.

Doporučená kombinace:

Nejlepší výsledky dosáhnete s leštící pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02, která je speciálně vyvinutá na odstranění hologramů a vytvoření finálního lesku.

Tipy na správné používání a údržbu:

Pracujte s mírným tlakem a nižšími otáčkami, abyste zabránili přehřátí laku.
Po použití očistěte kotouč stlačeným vzduchem nebo opláchněte teplou vodou.
Nepoužívejte aviváž při praní, aby se zachovala struktura mikrovláken.
Skladujte na suchém místě mimo přímé sluneční záření.

Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 76 x 25 mm je ideální volbou pro profesionály i detailingové nadšence, kteří hledají přesný nástroj na odstranění hologramů a dosažení dokonale hladkého, lesklého povrchu.