Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad - Leštící kotouč fialový tvrdý 76 x 25mm

Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 76 x 25 mm – fialový tvrdý leštící kotouč na odstranění hologramů

Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad ve fialové barvě s rozměry 76 x 25 mm je tvrdý leštící kotouč, určený k odstranění hologramů, jemných škrábanců a nedokonalostí po předcházejících leštících krocích. Díky své speciální pěnové struktuře je ideální na práci s pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02, s kterou dosáhnete maximální čistoty povrchu a zrcadlového lesku bez šmouh a hologramů.

Výhody Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 76 x 25 mm:

• Tvrdá pěna pro přesnou korekci – navržena na účinné odstranění hologramů a jemných škrábanců z povrchu laku.
• Kompaktní rozměr 76 x 25 mm – ideální na leštění menších a detailních ploch.
• Otevřená buněčná struktura pěny – umožňuje lepší cirkulaci vzduchu a odvádění tepla během leštění.
• Silný suchý zip – rychlá a jednoduchá výměna kotouče bez zdržení.
• Vhodný pro různé typy laků – bezpečný na běžné i keramické laky.

Použití leštícího kotouče Micro Cut Hard Foam Pad:

• Odstranění hologramů, jemných škrábanců a mikro defektů.
• Finální korekční leštění na menších a složitých plochách.
• Leštění světlometů a detailních částí karoserie.
• Příprava povrchu před aplikací ochranných povlaků.

Doporučená kombinace:

Nejlepší výsledky dosáhnete s leštící pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02, která je speciálně vyvinutá na odstranění hologramů a vytvoření finálního lesku.

Tipy na správné používání a údržbu:

• Pracujte s mírným tlakem a nižšími otáčkami, abyste zabránili přehřátí laku.
• Po použití očistěte kotouč stlačeným vzduchem nebo opláchněte teplou vodou.
• Nepoužívejte aviváž při praní, aby se zachovala struktura mikrovláken.
• Skladujte na suchém místě mimo přímé sluneční záření.

Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 76 x 25 mm je ideální volbou pro profesionály i detailingové nadšence, kteří hledají přesný nástroj na odstranění hologramů a dosažení dokonale hladkého, lesklého povrchu.