Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad - Leštící kotouč fialový měkký 45 x 25mm

Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad 45 x 25 mm – fialový měkký leštící kotouč na finální leštění

Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad ve fialové barvě s rozměry 45 x 25 mm je měkký leštící kotouč určený na finální leštění a odstranění hologramů, mikroškrábanců a šmouh. Tento kompaktní kotouč je ideální na detailní práci v těžko dostupných místech, kde je potřeba maximální přesnost a šetrnost. V kombinaci s pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02 vytváří zrcadlově hladký a lesklý povrch bez hologramů.

Výhody Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad 45 x 25 mm:

• Měkká pěna pro jemné leštění – šetrná k laku, ideální na odstranění hologramů a jemných defektů.
• Kompaktní rozměr 45 x 25 mm – vhodný na detailní leštění úzkých a těžko dostupných míst.
• Otevřená buněčná struktura pěny – zlepšuje odvádění tepla a snižuje riziko přehřátí povrchu.
• Silný suchý zip – pevné uchycení na unášači a jednoduchá výměna kotouče.
• Šetrný ke všem typům laků – bezpečný na běžné i keramické laky.

Použití leštícího kotouče Micro Cut Soft Foam Pad:

• Odstranění hologramů a mikroškrábanců.
• Finální leštění po předcházejících leštících krocích.
• Detailní práce na menších a složitých plochách (hrany, rohy, štěrbiny).
• Leštění světlometů a chromových částí.

Doporučená kombinace:

Nejlepší výsledky dosáhnete použitím s pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02, která je speciálně vyvinutá na finální leštění laku a odstranění hologramů.

Tipy na správné používání a údržbu:

• Pracujte s nižšími otáčkami a jemným tlakem pro maximální přesnost a bezpečnost laku.
• Po každém použití očistěte kotouč stlačeným vzduchem nebo ho opláchněte vlažnou vodou.
• Při praní nepoužívejte aviváž, která by mohla poškodit strukturu pěny.
• Skladujte na suchém místě, mimo dosah prachu a přímého slunce.

Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad 45 x 25 mm je nenahraditelným nástrojem při finálním leštění laku na malých plochách. Jeho měkká, ale odolná pěna zabezpečí bezchybný výsledek a zrcadlový lesk i v náročných detailech.