Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad 76 x 25 mm – fialový měkký leštící kotouč na finální leštění
Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad ve fialové barvě s rozměry 76 x 25 mm je měkký leštící kotouč, který je navržen na finální leštění laku a odstranění jemných hologramů, šmouh a mikroškrábanců. Je ideální na dosažení vysokého lesku a hloubky laku při posledním kroku leštícího procesu. V kombinaci s pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02 vytváří bezchybný a zrcadlově lesklý povrch.
Pro dosažení nejlepšího efektu doporučujeme používat tento kotouč v kombinaci s pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02, která je speciálně vyvinuta na finální leštění a odstranění hologramů.
Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad 76 x 25 mm je nezbytným nástrojem pro detailery i nadšence, kteří chtějí dosáhnout dokonalého finálního lesku laku bez hologramů. Díky preciznímu zpracování a měkké pěně je vhodný i pro nejnáročnější detailingové úlohy.
Počet hodnocení 0
Zeptejte se nás ohledně produktu: Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad - Leštící kotouč fialový měkký 76 x 25mm
zakoupené na runder.cz 27.03.2025
zakoupené na runder.cz 02.04.2025
zakoupené na runder.cz 19.03.2025
zakoupené na runder.cz 27.03.2025
zakoupené na runder.cz 02.04.2025
zakoupené na runder.cz 19.03.2025